通过代工厂工艺生产基础芯片,预计将能够应用各种设计知识产权(IP)。去年,SK海力士副社长朴明在在韩国电子工程学会(IEIE)学术会议上解释了通过代工厂工艺生产基础芯片的好处,称“可以应用多种设计知识产权(IP)到基础芯片上”。SK海力士在13日举行的2024年存储器研讨会(IMW)上公开了第7代HBM产品HBM4E的量产时间表。SK海力士表示:“HBM的开发周期加快了”,并宣布“计划在2026年开始HBM4E产品的量产”。HBM4E的生产预计将使用1cDRAM。
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