HBI59-1.5
HBI59-1.5铜合金 HBI59-1.5铜合金
应用：高硬高导高软化铁青铜板带，具有良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业。
规格其他：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊铜合金。宽度：从5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客户要求定制（起订量：2500kg）。
HBI59-1.5铁青铜HBI59-1.5-铜合金供应HBI59-1.5KFHBI59-1.5HBI59-1.5引线框架材料
HBI59-1.5-铜合金成分:
HBI59-1.5铁青铜价格信息 具体价格面谈
发货地：深圳，江苏，都可以发货，本公司材料为现货，今天下单明天以出货，速度快为客户节约时间。
商品关键词：HBI59-1.5铜合金，HBI59-1.5铁青铜
品牌 ：国产进口都为现货。、
产品详情所属类别：高精度铁青铜板带产品名称：铁青铜板带产品牌号：HBI59-1.5、HBI59-1.5产品特点1、HBI59-1.5
抗拉强度：300-450Mpa；
硬度：HV 110-135；
导电率：导电率>85%IAHBI59-1.5S；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。
2、HBI59-1.5
抗拉强度：350-550Mpa；
硬度：HV120-160；
导电率：导电率>60%IAHBI59-1.5S；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；
焊接性能良好。
产品具体参数高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/HBI59-1.5DA
美标EN
欧准JIS
日标GB/QB
国标特性用途高硬高导高软化铁青铜板带HBI59-1.5HBI59-1.5uFe0.1PKFHBI59-1.5CDA955 良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。HBI59-1.5HBI59-1.5HBI59-1.5HBI59-1.5良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。
