芯片封装测试展|【4月9-11日】2025深圳国际半导体产业展览会

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

关于具体项目，Gelsinger透露，英特尔原计划在德国和波兰分别投资建设的晶圆厂项目将暂时搁置两年。这一决定是基于对当前市场需求的深入分析以及对未来晶圆代工业务发展趋势的预判。Gelsinger指出，英特尔需要在这个时期内优化其全球制造网络，以确保在未来能够以更加高效、灵活的方式满足市场需求。

在欧洲地区，Gelsinger特别提到了爱尔兰工厂的重要性。他表示，该工厂作为英特尔在欧洲的枢纽，将继续扩大产能，以满足欧洲及周边地区对先进半导体产品的需求。而对于波兰和德国项目的暂缓，Gelsinger则表示这是公司在全球范围内优化资源配置、提升资本效率的重要举措。

Gelsinger还透露了英特尔在马来西亚的业务计划。他表示，马来西亚作为英特尔重要的设计和制造中心之一，将继续保持其活跃地位。英特尔计划在马来西亚建设新的先进封装工厂，但将根据市场情况和现有产能的利用率来灵活调整建设进度。

面临全球半导体市场的波动和挑战，Gelsinger在信中依然对英特尔的未来充满信心。他强调，英特尔将继续致力于美国国内的制造业投资，并加速在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州等关键地区的项目推进。随着晶圆代工业务的不断增长，英特尔仍具备在全球范围内扩大生产的能力，以应对未来市场的多样化需求。