深圳电子生产设备展会_2025年4月深圳电子生产设备博览会

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2025深圳国际电子设备及仪表仪器展览会

展览时间：2025年4月9-11日

地 点：深圳会展中心

【指导单位】

中国电子器材有限公司

工业和信息化部

深圳市人民zhengfu

各省市电子器材公司

台湾区电机电子工业同业公会

中国电子元件行业协会

中国电子仪器行业协

中国电子质量管理协会

中国电子专用设备工业协会

中国电子学会通信学分会

中国半导体行业协会

香港贸易发展局

中国光学光电子行业协会光电器件分会

中国光学学会激光加工委员会

中国真空电子行业协会

大会背景

电子展是中国电子展旗下一个关于电子的专题展，展会将汇聚业界具有影响力的展商。我们期待更多的企业参加我们的展会与论坛，进行同行业间的合作与交流，在展示形象、拓展市场的寻求合作伙伴和发展商机。也希望通过我们的努力使贵公司能够在此届展会与论坛上取得的收获！

展会介绍

“中国电子设备及检测仪器展览会”是由级行业科研机构主办的具有性的大型国际展览会，电子设备及检测仪器展览会将集中展示电子生产设备及检测仪器行业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，深入洞悉国内外电子设备行业市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子生产设备及检测仪器行业市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。届时，热忱欢迎国内外的电子设备企业及其相关行业人士前来参观与交流！电子设备及检测仪器展览会，将于会展中心盛大召开。与重要的电子企业面对面接触，不容错过！

参观群体

电子设备及检测仪器展览会组委会将通过行业管理部门、协会及主办单位庞大的行业数据库，以邀请函、门票、请柬等方式重点邀请我们重点邀请、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。扩大展会效果。

参展范围

1、电子元件及机电组件生产设备：线束线缆加工设备、电阻电容加工设备、元器件成型设备、IC制造设备、开关和控制继电器制造设备、传感器制造设备、开关制造设备、磁性材料及器件设备、晶体震荡器设备等。

2、半导体器件及集成电路生产设备：二三级管生产设备、硅片生产设备、光电芯片制造设备、单晶炉、扩散炉、光刻机等。

3、电真空器件及平板显示器生产设备：显像（显示）管、玻壳制造设备、真空开关、LCD、PDP 制造设备。

4、整机装联设备及SMT设备：印刷机、贴片机、焊接设备、点胶设备、检测设备等。

5、印制电路板生产设备：制前设备、基板加工设备、压合设备、钻孔设备等。

6.检测：超声波探伤仪器、电磁（涡流）检测仪器、磁粉探伤仪器、射线探伤仪器、渗透检验仪器、泄露检测仪器、声成像与声全息设备等；

7.光学仪器及设备：扫描电子显微镜、透射电子显微镜、扫描探针显微镜、原子力显微镜、电子显微镜、光学显微镜、金相显微镜、光学测量仪器、光学实验设备、光学成像设备、光学图像处理及仪器与设备等

8.分析与检测仪器：光罩缺陷检测、封装检测、表面分析仪器、粗糙度仪、扫描电子显微镜、薄膜厚度测量系统；显微镜：光学显微镜、电子显微镜、探针显微镜、电子能谱仪；检漏仪器、静电负离子空气净化机；气体分析及检测、分析和测量系统等；

9.电子测量仪器频率测量仪器，电压测量仪器，等

10电工仪器仪表和工具等

11.自动化仪表及系统IC测试仪器设计、分立元件、电路板检错等多种电子产品的在线测试和离线测试。自动化控制系统

12.安全与电磁兼容测试仪器及系统电磁测量仪表、EMI屏蔽材料、微波材料、电源与电磁干扰滤波技术等

在应用侧需求爆发点仍未到来的当下，AI投资的主线逻辑落脚点放在了算力的投资上。海内外厂商无一例外将资金投资在算力的应用上。其核心原因很明显，作为Zui基础的产业链环节，无论AI 顺延哪个方向发展，算力的需求一定是长期存在的。并且算力投资的核心在于硬件的计算性能，无论是GPU加速卡，还是大规模的 AI服务器阵列，本身也是融合了电子元器件整体创新周期，技术变革浪潮的趋势。

端侧 AI的优势已经属于是老生常谈的了，即维持稳定的数据处理速度、保护用户隐私性、实现 AI 模型的客制化。目前来看，客制化的 AI模型，OpenAI的GPTs、天工大模型的“智能体”模块等国内外云端AI服务商已经推出了较为成熟的产品。

端侧算力的发展，不仅是现在，在很长一段时间的将来，都会是落后于云端算力的发展进程。英伟达在2024年GTC释放出新的“核弹级”GPU——基于Blackwell架构的 B200，并且发布了集成2块 B200 +1块 Grace CPU的 GB200加速卡，深度提升了算力、能耗比。与H100相比，B200的晶体管数量是其（800亿）2倍多。单颗B200的 FP4 计算性能为18PFLOPs，而H100仅为4PFLOPs。无论是手机，还是其他智能终端，端侧算力的发展必然是长期落后于云端算力的。