凯标国际是全球导电银胶产品线齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
型号H20E导电银胶是美国进口双组份银胶，导热率29w, 大功率银胶。
产品描述:
EPO-TEK® H20E是双组分，固含量银填充环氧系统，专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。 由于该产品有高的热传导率，它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中，它已经证明了它自身的可靠性，它还是新应用中传导胶的精品。
EPO-TEK® H20E 优势 & 应用注意:
•特别推荐，用于高速环氧芯片粘接系统，那里需要快速固化。
•用在塑料制品IC包装中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ。
• 符合NASA且无毒—符合美国专利，生物VI级标准。
• 可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。
• 使用方便；可用于分配，丝网印刷，移印或手工操作。
• 特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。
• 光电包装物质：LED, LCDs,和光纤部件。
组分数: 2 小胶层固化表*:
混合重量比: 1:1 175°C 45 秒
比重: 150°C 5 分
Part A 2.03 120°C 15分
Part B 3.07 80°C 3小时
可操作时间: 2.5 天
保质期: 室温下1年
注意: 不使用时，将容器密封好。 对于填充系统，在双组分混合前，要充分搅拌每个容器中的产品（A&B）。
包装；罐装或针筒, 3cc, 5cc , 盎司，磅
长期有现货，欢迎来函来电咨询采购。