CuSn10锡青铜合金

CuSn10的主要化学成分包括：

·铜(Cu)：余量

·锡(Sn)：9.0～11.5%

·铅(Pb)：≤0.25%（杂质）

·磷(P)：0.5～1.0%

·镍(Ni)：≤0.10%（杂质）

·铝(Al)：≤0.01%（杂质）

·铁(Fe)：≤0.1%（杂质）

·锰(Mn)：≤0.05%（杂质）

·硅(Si)：≤0.02%（杂质）

·锑(Sb)：≤0.05%（杂质）

·硫(S)：≤0.05%（杂质）

这些成分的组合为CuSn10提供了良好的综合性能。

2.物理性能

CuSn10的物理性能如下：

·密度：约为8.8 g/cm³

·熔点：约为900℃

·热膨胀系数：约为17×10^-6/℃

·电导率：具有较好的电导率，适合用于导电应用

·热导率：同样表现良好，适用于需要散热的场合

3.力学性能

CuSn10的力学性能包括：

·抗拉强度：≥360 MPa

·屈服强度：≥170 MPa（参考值）

·伸长率：≥6%

·硬度：≥885 HB 或约90 HB2

4.热处理

CuSn10的热处理规范为加热温度1100～1150℃；浇注温度980～1050℃。适当的热处理可以优化其性能。

5.应用领域

CuSn10广泛应用于：

·海事应用：如船舶部件，因其良好的耐腐蚀性

·热交换器：利用其良好的导热性

·火箭发动机部件：因其高强度和耐热性

·感应线圈：利用其优异的导电性

·电子产品：如微型自润滑轴承，因其机械强度和导热性