2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会
时间:2025年4月9-11日
地点:深圳会展中心
从需求端看,中国大陆是全球大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元,占比34.6%,居全球之首,是全球大的半导体消费市场。从这个数据来看,中国的需求占比占亚洲地区的一半以上,比美国多13%,比欧洲、日本多26%。
我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
2025年深圳——备受业界瞩目的2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会将于4月9日至11日在深圳会展中心隆重举行。作为集成电路及半导体行业的年度盛会,本次博览会将汇聚全球的半导体制造商、供应商和,共同展示新的技术成果和创新产品。
本次博览会将涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等多个领域,预计将有超过500家国内外企业参展,展出面积达30,000平方米。展会期间,还将举办多场高峰论坛和技术研讨会,邀请行业和专家学者分享前沿技术趋势和市场动态,为参展商和观众提供一个深入交流和合作的平台。
展品范围
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
芯片:人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体.FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;
设计、制造、封测“核心三业”规模约占江苏1/2、全国1/8,分居全国城市第5位、第3位、第1位。
其中设计方面发展迅速,近年来,无锡一方面继续巩固模拟电路设计的传统优势,夯实国内集成电路(模拟之都)的地位,另一方面积极在国产CPU(中央处理器)、5G射频芯片和数模混合电路领域进行布局,涌现出了一批掌握核心技术的上市企业。
制造方面,无锡晶圆制造业开创了国内代工先河,江苏规模Zui大的10家晶圆制造企业有7家在无锡。无锡12英寸、8英寸晶圆制造月产能分别达28万片、17.5万片,分别在建9.5万片、3万片。
封测方面,无锡封装测试技术水平和产业规模均全国领先。江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居江苏qianshi,其中江苏长电位居中国大陆第一、全球第三。在核心技术攻关方面,无锡建有全国封装测试领域唯一的制造业创新中心。
支撑方面,无锡支撑配套业涵盖了集成电路专用装备、核心零部件以及原材料的众多门类,并在多个细分领域取得领先地位,如江阴地区的化学试剂业,江化微、润玛科技多款高纯化学试剂进入国内主流产线,宜兴地区的大硅片、前驱体等达到国内领先水平。无锡企业抓紧对专用装备开展研发攻关,微导纳米的原子层沉积设备、日联科技的X射线智能检测设备供应批量产线,成为国家专精特新“小巨人”企业。