参展申请:2025深圳半导体展会 2025深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2025中国(深圳)国际半导体展览会 2025中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2025半导体博览会 深圳半导体显示博览会2025_官网 深圳半导体展|2025深圳国际半导体技术暨应用展 芯片半导体展|2025深圳半导体展览会2025深圳半导体展览会
2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
风光在台上，还有更多实景在台下。
这次集成电路创新发展大会召开前不久，“中国版英伟达”摩尔线程的创始人张建中来到无锡，摩尔线程表示，要“把战略眼光投向无锡、发展意向布局无锡”，明确讲了，拟在无锡惠山区建设人工智能系统级芯片（AISoC）及智能终端制造总部、智算集群业务总部。
摩尔线程在成立仅3年的时间内，就量产了苏堤、春晓、曲院三颗全功能GPU芯片，具备300多件发明专利，在国内GPU企业中排名，成为继英伟达、AMD、英特尔之后第四家能够创造出独立显卡的科技公司。
摩尔线程正在走一条“难而正确”的路，正是这条路的延伸，和无锡产生了交集。
长期以来，无锡大力发展高端信创芯片，形成了相对完善的信创芯片技术攻关、产业化体系，无锡擅长在“强强联合”“跨域融合”里做文章，汽车及零部件是无锡的优势产业，紧抓新能源汽车市场“风口”，发展车规级芯片成为一条新的路径。
今年8月22日，随着12英寸生产线首批工艺设备顺利进入华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设地，项目正式进入设备安装调试阶段。这个二期项目，聚焦的就是车规级芯片，项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右。
