1、像素间距≤0.935mm，1R1G1B实像素结构非虚拟像素，COB集成全倒装封装，芯片直接装配在基板上，不接受采用混装、SMD、GOB和AOB等封装工艺；
2、整屏尺寸净宽度≥9.6m，净高度≥2.7m，净厚度≤0.45m，分辨率≥10240点X2880点，Zui大对比度(全白/全黑，环境照度 0.05lux)≥20000:1；
3、像素密度≥1137777点/㎡，Zui大对比度(全白/全黑，环境照度0.05lux)≥30000:1，水平视角≥175°，垂直视角≥175°，亮度均匀性(校正后)≥98%；像素失控率：无连续失控点出厂时为0；
4、显示亮度 ≥1200nits，刷新频率≥3840HZ；寿命典型值≥100000小时，支持 7*24H连续工作无故障；
5、六向调节：模组支持X/Y/Z 三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整；
6、晶片单边Zui小尺寸＜100μm；
7、低亮高灰:100亮度时，16bit灰度；70%亮度时，16bit灰度；
50%亮度时，16bit灰度；20%亮度时，15bit灰度；
8、峰值功耗≤375W/㎡、平均功耗≤175W/㎡；
9、PCB材质：焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板>150C，PCB 设计：PCB采用FR-4材质，灯驱合一，电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能；
10、屏体散热:箱体采用压铸铝合金材质，整体压铸，一次成型；
11、维护方式:电源、模组、接收卡，HUB卡全前维护，支持热插拔
12、防尘试验（IP5X）:防止接近危险要求:直径1.0mm的试验金属线不得进入外壳，并与带电部分保持足够的间隙。防止固体异物进入试验方法:使用防尘箱进行测试，IP5X滑石粉应用金属方孔筛滤过,金属丝直径50μm，筛孔尺寸为75μm。滑石粉用量为每立方米试验箱容积2kg,使用次数不超过20次。试验时间:8h
13、UI 菜单显示：支持UI菜单显示，可调节屏幕参数、亮度、色温，信号、场景切换，开关机控制等，支持在屏幕上显示主要变化信息
14、泄密：LED显示屏可确保协议通讯及系统运行稳定性，屏体控制器与屏体之间有信号加密传输功能，采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁干扰，传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备；
15、驱动方式：共阴恒流源驱动设计，单个 LED 面板按共阴原理设计(恒流电源输出端驱动LED的阳极，一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起)。
