C10200-H08无氧铜

C10200-H08无氧铜是一种高纯度、高性能的铜材料，以下是对其的详细介绍：

一、成分与特性

C10200-H08无氧铜的铜含量极高，通常超过99.95%，确保了材料的高导电性和高导热性。其氧含量极低，不大于0.03%，几乎不含任何脱氧剂残留物，被称为“无氧铜”。这种材料具有无氢脆现象、优良的加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能。

二、物理性能

C10200-H08无氧铜的熔点较高，约在1082.5~1083摄氏度之间。其热导率在20摄氏度时达到391W/(m·℃)，比热容为385J/(Kg·℃)。该材料的密度约为8.94g/cm³，凝固时的收缩率为4.92%。

三、力学性能

C10200-H08无氧铜具有较高的抗拉强度，通常不低于275N/mm²。其硬度也适中，既便于加工又具有一定的耐磨性。

四、应用领域

C10200-H08无氧铜因其优异的性能而广泛应用于多个领域。在电气和电子工业中，它常被用作高导电性的导体材料，如电缆、电池、电机等的导体。由于其zhuoyue的导热性能，它还被广泛应用于需要高效热传导的领域，如散热器、热交换器等。C10200-H08无氧铜还被用于制造需要承受高负荷和磨损的部件，如机械零件、滑动轴承等。

C10200-H08无氧铜以其高纯度、高性能和广泛的应用领域成为铜材料中的重要一员。