Cu-DHP(K19)无氧铜是一种高性能的铜合金材料，因其独特的成分和优异的性能而在多个领域得到广泛应用。
Cu-DHP(K19)无氧铜的主要成分是铜，含量高达99.9%以上，含有微量的磷元素。这种高纯度的铜合金具有出色的导电性和热导性，使其成为电气、电子等行业的优选材料。磷的添加在合金中起到了脱氧的作用，提高了其导电性和导热性。
在力学性能方面，Cu-DHP(K19)无氧铜表现出良好的抗拉强度和屈服强度，以及优异的延展性。这使得它在加工过程中能够展现出良好的可塑性和韧性，易于加工成各种形状和尺寸的零件。
Cu-DHP(K19)无氧铜还具有良好的焊接性能和冷弯性能，以及较低的氢病倾向。这意味着在还原性气氛中加工和使用时，其性能表现稳定可靠，不会出现氢脆等问题。
由于Cu-DHP(K19)无氧铜具有上述优异的性能，它在电气、电子、航空航天、化工和机械等领域得到了广泛应用。例如，它常被用于制作紧固件、连接器等部件，以确保设备的稳定运行和长期使用。
Cu-DHP(K19)无氧铜以其高纯度、优异的导电性、导热性和加工性能，成为多个领域的重要材料。