2025深圳国际电子元器件展览会/电路板展2025年4月9日与您相约福田·深圳会展中心

2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」

展览时间：2025年4月9-11日

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

  范围本标准规定了SMC/SMD贴片及插件电子元器件在可焊性测试、包装储存、组装、清洗等方面的工艺技术要求,以确保所选型使用的元器件具有良好的工艺性能。1.1 适用范围本标准适用于电子元器件的设计选型、技术认证、来料检验、兼容替代和设计、生产、采购、质量、仓储等范围。

2   引用参考标准

• EIA/IS-47 《Contact TerminationsFinish for Surface Mount Device》

• EIA-481《表面安装器件卷带盘式包装》

• EIA-625 《Requirement for Handling Electronic-Discharge-Sensitive(ESDS) Devices

• IEC286 《表面安装器件卷带盘式包装》

•  IEC68-2-69 《Solderabilitytesting of electronic conponents for surface mountingtechnology bythe wetting balance methods》

  
  

• GGP-TR-PT-226  《镀层检测及外观检验 》

• GGP-TR-PT-231  《镀层和镀液中杂质离子检测和相关异常处理作业指导 》

• GGP-WI-082-113  《电镀质量标准 》

• GGP-WI-082-114  《冲切质量标准 》