回收拆机芯片诚信回收-回收IC元器件
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电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;
公司主要回收电子料，包括：
存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦。
通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。
通讯类电子元器件，如通讯IC、电脑CPU、手机CPU、GPU、高通芯片、联发科芯片、内存FLASH、EMMC、鼠标IC、驱动IC等。
电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IGBT模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。
家电类电子元器件，如家电IC、MCU、单片机、继电器、电解电容、MOS管、IBGT等。
工控类电子元器件，如工控IC、DSP、单片机、硬盘等。
安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等
汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等
消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。
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屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减少电磁能传输的一种重要的防护手段。
焊接时松香和焊锡要加到焊点上去，不要用热的烙铁头去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。②重视元器件引脚的清洁工作：电子元器件的金属引脚常有氧化物，氧化物导电性差，很难上锡，焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。