1. 像素点组成，1R1G1B COBLED灯珠，COB倒装封装晶片无键合引线连接，采用RGB芯片全倒装COB技术，芯片直接焊在PCB基材上；
2. 单屏显示屏点间距≤1.25mm，像素密度不低640000点/平米；
3. LED使用寿命≥100000小时。
4. 亮度≥600cd/㎡，通过软件可实现0cd/㎡～1000cd/㎡调节，支持手动/自动/远程0-100无级调节，亮度均匀性校正后≥99.5%，亮度鉴别等级符合SJ/T11141-2017 5.10.6 规定C级要求Bj≥20
5.LED水平视角≥170°/垂直视角：≥170°，Zui高对比度≥20000:1。
6.COB显示单元耐磨性RCA纸带摩擦试验（标准：ASTMF2357),用RCA专用纸带，以固定275g重量施加在COB灯板上面，速度16转/min,试验圈数：150次；试验后COB灯板外观结构和功能均正常。
7.抗UV紫外线老化暴露周期8h干燥、4h凝露，使用UVA340灯，辐照度0.76W/㎡,干燥时，黑标温度：60℃，8h，凝露时，黑标温度：50℃，4h,168h后样品表面无明显变化。
8.根据国家标准GB4857.5/GB4857.18要求，进行跌落实验。
9.为了提高整个屏体的安装平整度，箱体与壁挂架具备正面背面微调结 构;具备快速安装、快速角度拼装机构设计。
