2025深圳国际半导体展定于4月9-11日盛大开幕|展览会|深圳

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

台积电称，AI相关需求和智能手机相关需求牵引着第三季度的营收。对于AI泡沫是否存在的提问，台积电管理层在业绩交流会上表示，AI需求是真实的，现在需求增长“才刚开始”。“按照我们的一个客户说，现在的需求是疯狂的。”台积电管理层还预计，公司来自AI服务器处理器的收入今年将会增长三倍。

而从目前A股半导体公司披露的三季报预告来看，相关公司业绩也在温和复苏中。据统计，已披露的半导体板块公司中，炬芯科技、泰凌微、晶晨股份等10家公司业绩预增，全志科技与思特威两家公司实现扭亏。

其中，共有7家半导体公司的净利润增幅超过，实现翻倍增长。其中，全志科技以净利润781.09%-858.93%的增幅居于首位。晶合集成前三季度实现净利润约2.7亿元-3亿元，同比增长744.01%-837.79%。韦尔股份以515.35%-569.64%的增幅排在当前第三位，实现净利润约22.57亿元-24.67亿元。

业内人士认为，当前半导体指数的上涨，背后隐藏了两层意思，一是市场对今年下半年到明年半导体景气度拐点的判断，在不同细分领域观点有所分歧。二是半导体指数包含了有代表性的科技公司，与国家倡导的发展新质生产力的产业方向是一致的。

随着中国在全球科技产业链中的地位提升，中国科技股的中长期回报潜力正在增加，正展现出强劲的增长势头和投资吸引力。