焊锡作为线路与各电子元器件相连接的重要生产工序,通常以锡、铅、镉、锌作为基础材料,与各种化学成分组合成锡铅合金、锡铅锑合金、锡铅镉合金、锡锌合金、铅银合金、镉银锌合金、锌铝合金等数十种焊料,是一种熔点较低的软焊料,当焊料、阻焊剂及母材受热时,会挥发出各种有害烟雾和气体,如铅及其化合物、锡及其化合物、锌及其化合物、镉及其化合物、铍及其化合物,以及阻焊剂产生的氟化物、氯化物和硼化物挥发物质,从而降低焊锡工作台周围空气质量。