小间距COB倒装封装，RGB晶片全倒装技术

1.屏幕宽≥6米，高≥1.6875米，为适应整体效果，分辨率宽≥4800，高≥1350，整屏面积≥10.125㎡，物理实像素点间距≤1.25mm，点密度≥640000点/m²。

2.模组无底壳设计，模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计、无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，箱体间连接无外露线材。

3.采用COB倒装封装，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术；

4.LED面板设计按共阴原理设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起；

5.发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，解决黑屏一致性问题、过滤蓝光，健康护眼。

6.根据SJ/T11590-2016标准，显示屏静态/动态图像清晰度、偏色、亮度鉴别、闪动现象、图像轮廓、色彩还原性、灰阶表现力等均评价为优。

7.墨色一致性＜0.5，色温20K—20000K可调，Zui大对比度≥10000:1，刷新率≥3840Hz，支持HDR高图像动态技术；

8.亮度0~800cd/㎡可选，支持手动/自动/软件任意调节，亮度均匀性≥99%，亮度0~时，灰阶0~19bit可调。

9.箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态，箱体带自测试按键，可以进行红绿蓝斜扫等画面切换；

10.具备智能黑屏节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上，点间距1.25mm产品峰值功耗≤230W/㎡；平均功耗≤130W/㎡。

11.灯板背面喷涂三防漆，支持模组级别过流保护，线材接插件及箱体安装部位均带有防呆设计，底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞灯。

12.环境温度25℃时，屏体在600nits白屏状态下运行3小时，屏体表面温升≤16℃,正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃；

13.屏体表面可采用清水或75°医用酒精擦拭，清洁屏体表面，预防病毒、细菌二次传染。

14.辐射骚扰在30MHz~1000MHz符合GB/T9254.1-2021标准ClassA限值要求，电源端子骚扰电压150KHz~30MHz符合GB/T9254.1-2021标准ClassA限值要求。

15.按GB/T20145-2006标准辐亮度≤1W/（㎡×sr)，符合RG0等级，属于无危害类，对视网膜蓝光危害LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害。