COB一体机采用了Chip onBoard封装技术，将显示器和驱动电路直接封装在一起，形成更稳定、可靠、高清的显示体验

1. 像素点间距：≤0.95mm，分辨率≥640×360；

2. 像素组成：1R1G1B

3. 封装方式：全倒装COB封装；

4. 屏体尺寸：3000mm*1687mm；

5. 刷新频率：≥3840Hz；

6. 模组平整度：≤0.1mm

7. 像素点中心相对偏差≤1%

8. 可视角度：水平视角≥178°，垂直视角≥178°，Zui大对比度: 0.5lux全白和黑屏亮度下对比≥20000:1；

9. 亮度 (校正后)≥600cd/㎡可调，亮度均匀性（校正后）：≥98%，色度均匀性：±0.001（Cx,Cy）之内；

10. 灰度等级≥16bit

11 . 像素失控率/坏点率≤1ppm；

12. 显示屏符合 GB21520-2015 标准，达到能效一级；

13. LED 显示屏采用表面喷墨技术，光滑平整表面，可有效防止反光和静电；

14. 模组表面绝缘电阻≥5000MQ；

15. LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%；

16. 使用寿命 (寿命典型值)≥100000 小时；

17、采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆。模组采用前维护、前安装结构。