2025深圳半导体展会Zui新时间表公开-展会时间及地址

2025 中国（深圳）国际半导体展览会（2025）

展览时间：2025年4月9-11日

展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025 中国（深圳）国际半导体展览会（2025）”将于 2025 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

2025深圳国际半导体展览会

时间：

2025年4月9-11日

地点：

深圳会展中心(福田)

科技创新“圳"在变革

展会亮点

◆科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成世界 级新一代半导体产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆发掘产业趋势，共铸市场先机：把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。

◆集合消费电子科技产品：汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

延伸至上游，硅晶圆市场在过去几年中也呈现出不景气态势，对此有向笔者指出了几点原因：

• 库存积压待消耗：过去一段时间，半导体行业经历了需求波动，企业为满足生产曾大量采购硅晶圆，导致库存水平升高。进入2024年，企业需要先消耗库存，从而减少了对新的硅晶圆的采购，这在一定程度上抑制了出货量。

• 库存管理策略变化：企业为降低库存成本和风险，更加谨慎地管理库存，依据实际订单需求采购硅晶圆，不再像过去提前大量备货，这导致短期内硅晶圆的采购量减少，出货量随之下降。

• 细分领域需求不平衡：数据中心、人工智能等领域对半导体的需求强劲，推动了部分晶圆产品的需求增长，但其他一些应用领域，如消费电子、工业，甚至汽车等领域，由于库存调整等原因需求较弱，整体需求的不平衡导致硅晶圆出货量受到影响。

• 晶圆厂产能利用率下降：部分晶圆厂的产能利用率在2023年第四季度降至谷底，之后有所回升，但整体利用率仍未恢复到较高水平。这意味着晶圆厂对硅晶圆的生产需求减少，从而影响了硅晶圆的出货量。产能利用率下降可能是由于市场需求的不确定性、产品技术升级换代等因素导致的。