在3G、CDMA、LTE等通信领域中有着广泛应用。这种封装密度大，连接方式靠电路板上的点球与焊锡球的接触完成，而数量较多、密度较为紧凑，
将其拆卸非常困难。需要专业的厂家来处理回收。
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