一、基于性能参数的评估
电气性能测试
在高温环境下对电子产品的各项电气性能参数进行测量，如电阻、电容、电感的数值变化，以及电路的电压、电流特性等。例如，半导体器件在高温下电阻率、击穿电压等参数会改变，通过测量这些参数来评估可靠性。这可以反映出高温对电子产品电路性能的影响，若参数超出规定范围，可能意味着可靠性降低。
功能测试
验证电子产品在高温环境下是否能正常实现其预定功能。例如，手机在高温下能否正常拨打电话、发送短信、运行应用程序等；电脑在高温下能否正常启动、运行软件等。如果功能出现异常，如死机、软件崩溃等，表明可靠性存在问题。
二、基于失效模式的评估
热膨胀不匹配分析
由于不同材料热膨胀系数不同，高温环境下可能产生热应力，导致结构变形或裂纹。对电子产品的结构进行检查，分析是否存在因热膨胀不匹配引起的潜在失效风险，如观察电路板是否有弯曲、焊点是否有开裂等现象。
材料性能退化评估
高温会使电子设备内部材料的机械强度、导电性等性能逐渐降低。通过对材料性能的测试，如拉伸强度测试、导电性测试等，来判断材料性能退化程度，进而评估电子产品的可靠性。长期处于高温环境下的电子产品，其内部材料老化进程加速，可能导致整体使用寿命缩短。
热失控检测
随着电子设备功率密度增加、散热设计不合理或者环境因素影响（如湿度、气压等影响散热效率），可能导致局部过热并发生热失控。监测电子产品在高温环境下的温度分布，查看是否有局部温度过高的情况，分析散热系统的有效性，以评估热失控的风险。
电迁移失效分析
在高温环境下电流通过内部导线时，可导致电子迁移现象，即金属原子沿电流方向移动，形成缺陷或短路。对于超大规模集成电路等微小尺寸特征的电子产品，电迁移效应更为显著。通过微观结构分析、电流- 电压特性测试等方法，检测是否存在电迁移现象，从而评估可靠性。
氧化与腐蚀检查
高温环境下氧气与其他有害气体可能导致电子设备内部元器件氧化或腐蚀，影响设备正常运行。化学反应速率随温度升高而加快，会加剧氧化与腐蚀过程。检查元器件表面是否有氧化、腐蚀痕迹，评估防护涂层的有效性等，可以判断电子产品在高温环境下的可靠性。
三、测试设备辅助评估
高温试验箱测试
将电子产品放置在高温试验箱中，设定特定的高温条件（如常用的100 -300℃，也可能有更高温度需求），持续一定时间后，取出电子产品进行各项性能检测和失效模式分析。这可以模拟电子产品在实际高温环境中的工作状态，从而评估其可靠性。
热像仪监测
利用热像仪对处于高温环境下工作的电子产品进行温度分布监测。热像仪可以直观地显示电子产品表面的温度分布情况，帮助发现局部过热点，为热管理策略的优化和可靠性评估提供依据，例如查看芯片表面温度是否均匀，散热片是否有效工作等。
四、基于寿命预测模型的评估
通过建立高温环境下电子产品的寿命预测模型来评估可靠性。根据电子产品的材料特性、结构特点、工作条件（如温度、电压、电流等）以及已知的失效机理等因素，构建数学模型。例如，对于高温环境下的集成电路，可以建立基于温度、电流密度等参数的寿命预测模型，预测在特定高温环境下电子产品的使用寿命，从而评估其可靠性。
五、统计分析评估
对大量同类型电子产品在高温环境下的测试数据或实际使用数据进行统计分析。计算出平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标，通过分析数据的分布规律、故障概率等，评估电子产品在高温环境下的可靠性。如果某一批次电子产品的MTBF较短，说明其在高温环境下的可靠性较低。
