1、LED屏幕物理点间距≤0.9375mm
2、采用RGB全倒装芯片COB集成封装工艺；
3、 LED屏幕采用内建自刷新PWM恒流驱动芯片；
4、 LED屏幕采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计；
5、LED单元采用显示面板、三合一集成主板、箱体压铸铝框架三层模块化架构，集成主板由电源、接收卡、HUB卡三合一超薄设计，方便后期维护；
6、LED单元模组采用硬连接，支持热插拔；
7、LED屏幕采用无风扇静音设计，工作状态下在1m处，噪音≤3db；
8、LED屏幕单元箱体为压铸铝材质，能够实现模组、集成主板前维护；
9、LED屏幕应具备智能出湿功能；
10、LED屏幕应低温升设计，整机外壳温升≤10K，显示屏芯片下PCB内部温升≤15K；
11、LED屏幕可视角度、对比度和刷新率，水平视角：≥170°，垂直视角：≥165°，对比度：≥8000:1，刷新3840Hz；
12、LED屏幕发光点中心距偏差：≤2%，亮度均匀性：≥99.3%，色度均匀性：±0.003Cx，Cy以内；
13、LED屏幕平整度≤0.1mm，拼缝≤0.1mm；
14、LED屏幕在白平衡状态下的功耗≤500W/㎡；
15、LED模组IP防护等级≥IPX5；
16、LED屏幕在正常工作条件下，连续工作时间≥7*24小时；
17、LED屏幕安装于易受高温、盐雾环境的破坏侵蚀，必须具备一定的抗高低温、抗盐雾能力；
18、输入信号：≥4路HDMI 1.4输入，≥2路HDMI2.0输入，解码16路1080P视频信号；
19、输出信号：RJ45信号≥32路；
20、拼接处理+发送卡高度集成，支持超远距离传输，方案完整度高，系统互联架构简单。网口二合一输出卡，无传统拼接器DVI输出，发送卡DVI输入，减少备份时的复杂度与稳定性，支持光口、网口间复制。
21、支持平板、手机无线控制功能。