HDR技术：搭配 HDR 系统卡，可实现即高动态范围图像显示屏效果，支持 3D 显示

点间距：全彩LED屏点间距≤1.25mm，像素密度: 640000点/㎡； 

封装技术：采用全倒装COB封装技术，R、G、B 全倒装无引线工艺； 

芯片贴装精度实现±10μm及以上； 

峰值功耗：≤364W，平均功耗：≤163W； 

刷新频率:≥3840Hz；具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正灯图像调整功能、图像处理功能;具有视频降噪，动态补偿，色彩变换等图像处理功能； 

色温：可调范围1000-15000； 

驱动方式：共阴恒流 PWM 驱动； 

Zui大对比度：≥15500:1； 

可视角度：水平视角：≥175°，垂直视角：≥173°； 

低亮度高灰度：亮度时，16bit 灰度；70%亮度时，16 bit 灰度；50%亮度时，16 bit灰度；20%亮度时，15bit 灰度；

箱体平整度（mm）：≤0.1；箱体间间隙（mm）：≤0.09； 

显示屏亮度（校正后）：≥1250nits；支持通过配套软件 0-无级调节； 

亮度均匀性（校正后）：≥98.3%，色度均匀性（校正后）：±0.002Cx,Cy 之内； 

换帧频率：50&60Hz； 

NTSC色域覆盖率：≥125%NTSC； 

像素失控率：≤0.000001，无常亮点； 

模组供电：4.2VDC 直流双路供电，搭配定制 3C 电源，满足市场对节能环保需求，具备 PFC 电源； 

电路板设计：采用多层 PCB 设计，一体化驱动控制, PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象； 

信号传输：使用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术，增强抗干扰性； 

防尘试验：IP5X； 

HDR技术：搭配 HDR 系统卡，可实现即高动态范围图像显示屏效果，支持 3D 显示； 

信号传输链路控制：支持单条信号传输链路控制 1080P 区域，且支持视频源位深 12bit，屏体依据视频源输入频率，低延时，延时1 帧； 

屏体散热：箱体使用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计；

维护方式：电源、模组、接收卡，HUB 卡全前维护，支持热插拔；

校正技术：单点颜色、色度校正、灰度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据，并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致，支持现场整屏颜色校正； 

接插件：浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定； 

箱体连接方式：箱体之间级联线从箱体预制孔穿过，美观整洁，不占箱体外部空间； 

系统、电源备份：支持双接收卡+双信号环路热备份，信号接口2进2出双电源+双路供电热备份，电源接口2进2出； 

箱体测试功能：箱体带测试按键，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫等方式扫描显示信号指示灯快闪证明信号正常，电源指示灯常亮表示供电正常； 

模组支架材质：模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计，保证平面度，提升显示效果，加快散热，降低温度，降低故障率；