1.封装方式:倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺;采用表面平面封装,无点状、面状,及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立、二次灌封,墨色一致性E<0.5。
2.像素间距:≤1.2mm,采用硅晶排列,像素密度:≥700000点/㎡;像素失控率≤1ppm,发光点中心偏差≤1%
3.良好的散热设计:采用无风扇设计,主动散热,工作环境温度≤30℃时,显示屏表面温度≤40℃;
4.为保障显示屏在清洁擦拭中不易损伤,产品应满足GB/T 230.1的HRC8级;满足GB/T6739经不同硬度铅笔测试后,表面满足≥3H硬度。可消毒:采用中水平消毒法消毒剂进行表面消毒,试验结束后显示屏表面无异常,性能完好,正常工作。
5.要求产品具备亮度均匀性修复技术。
6.要求产品在Zui常规的白场应用场景下,具有白场亮色度补偿技
7.支持自定义带载设置,Zui宽带载像素:≥16384点,Zui高带载像素:≥8192点
8.支持USB控制及RS232控制功能,USB接口:≥2路
9.支持整屏显示、分屏显示功能,显示窗口支持缩放、漫游、叠加等功能;图层数量:≥6个,支持逐点亮色度校正功能,支持低亮高灰功能