倒装COB封装技术，晶圆倒置，无键合线工艺；采用表面平面封装，无点状、面状，及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立

1.封装方式：倒装COB封装技术，晶圆倒置，无键合线工艺；采用表面平面封装，无点状、面状，及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性E＜0.5。

2.像素间距：≤1.2mm，采用硅晶排列，像素密度：≥700000点/㎡；像素失控率≤1ppm，发光点中心偏差≤1%

3.良好的散热设计：采用无风扇设计，主动散热，工作环境温度≤30℃时，显示屏表面温度≤40℃；

4.为保障显示屏在清洁擦拭中不易损伤，产品应满足GB/T 230.1的HRC8级；满足GB/T6739经不同硬度铅笔测试后，表面满足≥3H硬度。可消毒：采用中水平消毒法消毒剂进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常，性能完好，正常工作。

5.要求产品具备亮度均匀性修复技术。

6.要求产品在Zui常规的白场应用场景下，具有白场亮色度补偿技

7.支持自定义带载设置，Zui宽带载像素：≥16384点，Zui高带载像素：≥8192点

8.支持USB控制及RS232控制功能，USB接口：≥2路

9.支持整屏显示、分屏显示功能，显示窗口支持缩放、漫游、叠加等功能；图层数量：≥6个，支持逐点亮色度校正功能，支持低亮高灰功能