发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤蓝光

1.点间距：≤ 1.57mm，

2.屏体采用全倒装技术，COB封装方式倒装封装

3.显示屏亮度：600CD/㎡；

4.支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

5.灰度等级：支持13bit+6bit，画面延时≤3 帧；

6.固晶工艺：支持巨量转移技术；晶片精度：晶片的波长误差值在±1.5纳米（nm ）之内,每颗发光晶片的亮度误差在10%以内；晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90微米（μm）；

7.Zui大对比度：≥10000：1，刷新率：≥3840Hz，水平视角≥170°、垂直视角≥160°

8.箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组

9.线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计；

10.箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；

11.模组无底壳设计，灯板背面和HUB板均喷涂三防漆

12.箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能；

13.平均无故障时间：MTBF≥5000小时，平均修复时间：MTTR≤5分钟；

14.箱体拉力与压力测试：抗拉力测试数值≥5000N/㎡；抗压力测试数值：≥50000N/㎡；

15.箱体厚度≤30mm

16.泄露电流试验：不大于2.2mA（AC 峰值）；

17.色温偏移：色温为6500K时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤200K；

18.模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能；

19.发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤蓝光

20.防火等级≥2级；

21.具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统。