A+科技探索:2025深圳国际电子元器件、材料及生产设备展览会

芯片或集成电路或微电子器件的出品包括设计、制造、封装和测试这四个主要步骤。

微电子芯片的制造设备是高精尖设备，需要机电微控制和测量检测系统和成套集成技术，制造难度相当大。

我国针对微电子芯片的研究和制造颁布了多个鼓励性的文件、规划和纲要，投资力度很大，首期规模为1200亿元的国家集成电路产业投资基金于2014年到位，目的是集中国家的力量办大事，现在已取得了骄人的进步，到2020年，Zui先进的成套微电子芯片成套设备将形成产业化，到2030年，基本达到微电子芯片设计制造技术的第一梯队。

在设计和生产集成电路芯片方面，我国起步较晚，现在正全力追赶。在微电子科学与工程方面较强的国家是美国、日本和韩国，我国的台湾省紧随其后。像美国的IBM公司、英特尔公司、德州仪器、高通公司、韩国的三星公司等都是独霸一方的微电子大公司，垄断着微电子和集成电路方面的高端技术和设备。