像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；LED封装类型：全倒装COB集成封装;采用封闭式压铸铝箱体，无风扇静音设计，电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热；
发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；发光晶片单边尺寸短边＜80μm；发光芯片热阻≤1℃/W，确保良好的散热;
满足基于 GB/T 20145-2006光生物安全及蓝光危害类测试要求（豁免级），蓝光危害辐亮度≤5.7W/㎡/sr，具备防蓝光护眼模式
显示单元漏光度≤0.01cd/㎡；发光面光泽度≤10GU；模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度；
校正后亮度≥600nit，亮度均匀性：≥99%；色温1500-18000K可调，调节步长 100K；
可视角度（水平）/（垂直）≥170°，对比度≥15000:1，刷新率(Hz)≥3840，换帧频率：30～120(Hz)；色准：△E≤0.5；
色域覆盖率 NTSC≥120%，DCI-P3≥90%；整体色域覆盖范围包括 PAL制式色域范围，可通过色度，校正将显示屏色域调整为 PAL 制式色域；支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB等多种色域之间的转换；
支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR 图像显示 HDR 效果；
支持画质引擎技术，接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理功能；
支持 8bit 4:4:4，10bit4:2:2，10bit 4:4:4高位阶输入源信息；
基色主波长误差:C 级 △λD≤5，亮度误差值在3%，灯芯的(nm)波长误差值在±1nm 之内；
13.峰值功耗≤330W/m²，平均功耗≤110W/m²，电源采用宽电压，适应电网电压更广，电源功率因数≥0.95；转换效率84%；
具有IC 节能、倒装节能、低电压供电节能，符合GB 21520-2023 能效标准一级；
距离LED显示屏1米时工作噪声≤2dB；
PCB 采用 FR-4 材质，采用镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，提高抗氧化特性；HUB采用专业级高强度板材，不低于TG135 强度等级。板厚不低于 1.6mm，有效防止 PCB 变形；
正面防水防尘等级≥IP65