铜锆由于具有良好的导电性与导热性，是电路触头等优选材料。
如果开关触头断开电路，则产生的电弧就会对材料施加相当大的负荷，
这也正是耐高温的铬发挥的作用。
铬能提高材料的耐电弧烧蚀性，具有良好的抗熔焊性，能预防在熔焊时软铜部分相互粘接。
铬还具有较高的亲氧性，能够吸收开断过程中所释放的氧。
CuZr合金不仅用于小信号晶体管或功率晶体管的分立封装，
还用于具有优异性能的IC，用于各种类型的引线框架，大功率开关，继电器等电子部件。
CuZr合金通过在高纯度无氧铜中添加Zr，具有很高的耐热性和抗软化性，
利用无氧铜的优越性能，作为一种非电镀的引线框架材料备受关注。
特点
（1）通过少量添加Zr，CuZr合金具有较高的耐热性和高温抗软化电阻率。
（2）CuZr保留了无氧铜的氧化物粘合性，树脂粘合性，直接引线键合性和镀覆性的优异性能。
（3）常规条件下，高温软化温度一般为500℃以上
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