采用芯片全倒置封装结构，使得封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密

1、LED类型：全倒装RGB共阴技术COB三合一封装（红+蓝+绿），像素间距≤1.25mm，像素密度点/㎡≥640000；
2、亮度nit≥800，可视角度水平/（垂直）≥160°，对比度≥15000∶1，刷新率Hz≥3840，平均功耗W/㎡≤110，峰值功耗W/㎡≤320；
3、维护/清洁方式:前维护，模组、电源、HUB 板均支持前维护；采用无源式便捷维护工具，方便随身携带及运输；易清洁，使用清水湿抹布或75°医用酒精擦拭即可清洁显示面;
4、保护功能:具有防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、阻燃、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能。

5、纯硬件插卡式架构设计，19英寸标准机架式安装，金属结构机箱；机箱规模支持不少于 60路输入、20 路输出；
6、设备内置不小于7英寸触摸屏，可通过触摸屏进行监测状态查看、参数设置、固件升级、预监回显等操作；
7、单张输出板卡支持不少于16个图层， 可实现单卡任意开窗、叠加、漫游、无极缩放；支持画面截取、图层设置、图层翻转、图层冻结；
8、支持不少于5张二合一网口输出卡，输出无需其它设备可直接连接LED显示屏显示；也可选择纯光口输出子卡，Zui多支持20路万兆光口输出；
9、为了提升设备的故障排查效率，可监测设备温度、电压、风扇在线状态,支持设备在线自检，包括但不限于监测板卡运行情况、CPU、内存情况、温度等；
10、支持不少于2000个场景，可设置为图片或视频，场景切换支持淡入淡出、直切效果；
11、系统需具备良好的兼容性，拼接器配置软件至少需支持windows、麒麟、IOS、Android、Linux等操作系统访问设备及交互操作。

12、大屏幕安装配套，抗绣，抗腐蚀，稳定牢固，不存在安全隐患。

13、智能配电柜不低于15kw，具有施耐德或同等级PLC控制模块，满足过流、短路、断路、过压、欠压等保护措施，支持远程上电、分步上电的功能，具有状态自动检测与状态异常报警功能。