XYK-5(C7025)电子铜合金是一种具有高强度、良好成型性和耐应力松弛性能的优质合金材料,其详细特点和应用如下:
一、化学成分与物理性能
XYK-5(C7025)电子铜合金主要由铜(Cu)组成,含有一定量的镍(Ni)、硅(Si)、镁(Mg)和锌(Zn)等元素。具体而言,其化学成分大致为:铜(Cu)为余量,镍(Ni)在2.2~4.2%之间,硅(Si)在0.25~1.2%之间,镁(Mg)在0.05~0.3%之间,锌(Zn)则不超过1.0%。
该合金的物理性能同样出色,密度约为8.8g/cm³,导电率约为40%IACS(或23.2MS/m),热导率约为190W/(m·K),热膨胀系数约为17.6×10^-6/K,弹性模量约为131GPa,比热容约为0.399J/(g·K),泊松比为0.34,抗软化温度可达550℃。
二、应用领域
XYK-5(C7025)电子铜合金因其独特的性能组合而被广泛应用于多个领域。在电气方面,它适用于制造信号及电力两者中的电气接触部件,如连接器、插座等,以及弹簧、引线框架等部件。在航空航天、汽车制造、化工设备和机械制造等领域,该合金也常被用作高性能的零部件材料。
XYK-5(C7025)电子铜合金以其高强度、良好的成型性和耐应力松弛性能,以及优异的物理性能,在多个领域展现出了广泛的应用前景。