XYK-5（C7025）电子铜合金

XYK-5（C7025）电子铜合金是一种具有高强度、良好成型性和耐应力松弛性能的优质合金材料，其详细特点和应用如下：

一、化学成分与物理性能

XYK-5（C7025）电子铜合金主要由铜（Cu）组成，含有一定量的镍（Ni）、硅（Si）、镁（Mg）和锌（Zn）等元素。具体而言，其化学成分大致为：铜（Cu）为余量，镍（Ni）在2.2~4.2%之间，硅（Si）在0.25~1.2%之间，镁（Mg）在0.05~0.3%之间，锌（Zn）则不超过1.0%。

该合金的物理性能同样出色，密度约为8.8g/cm³，导电率约为40%IACS（或23.2MS/m），热导率约为190W/(m·K)，热膨胀系数约为17.6×10^-6/K，弹性模量约为131GPa，比热容约为0.399J/(g·K)，泊松比为0.34，抗软化温度可达550℃。

二、应用领域

XYK-5（C7025）电子铜合金因其独特的性能组合而被广泛应用于多个领域。在电气方面，它适用于制造信号及电力两者中的电气接触部件，如连接器、插座等，以及弹簧、引线框架等部件。在航空航天、汽车制造、化工设备和机械制造等领域，该合金也常被用作高性能的零部件材料。

XYK-5（C7025）电子铜合金以其高强度、良好的成型性和耐应力松弛性能，以及优异的物理性能，在多个领域展现出了广泛的应用前景。