任意互换位显示屏更换后无需整屏校正和调试，实现超高墨色、亮色一致性，色彩层次丰富，明暗细节更加清晰，提供显示效果；

 点间距≤1.25mm，点密度：≥640000dot/m2； 

采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上，发光效≥97%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象； 

COB显示单元正面哑光处理：显示面板的光泽度小于3.5GU，正面哑光处理，反光率：≤1%； 

产品拼装精度：根据SJ/T11590-2016标准，全屏正侧面:无明显暗亮线条； 

亮度：≥600cd/m2，0～可调； 

刷新频率：≥3840Hz；灰度等级：0-亮度时，8～16bit任意灰度设置；且支持软件实现不同亮度情况下，灰度8～24bit任意设置； 

色温可调范围：色温为6500K时， ，75% ，50% ，25%四挡电平白场调节色温误差≤200K； 

功耗（W/m2）：峰值≤380W/m2；平均≤118W/m2； 

视觉舒适度（VICO指数）范围在0-1级，满足CSA035.2-2017标准，人眼在视光学角度下的无视疲劳影响，可去除紫外线，消除90%摩尔纹； 

模组无托架设计：COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单，不需要复杂的拆卸过程，降低维护成本； 

单模块校正管理：通过实时检测LED温度，使用相应的补偿算法，动态调整亮度和色温，抵消热效应带来的误差，自动识别模块状态，实时监控并调整显示参数，提高校正和效率的准确性。保证模块出厂时优异的色彩一致性和准确性； 

PCB高电路布线密度设计：采用高密度封装技术，CSP（Chip ScalePackage）大幅度减小整体电路板的面积，从而能够实现microLED的产品设计。内部通道短，信号传输速率快，且具有较好的抗干扰性能；

 智慧模组：显示屏在拼装、维护时可以任意互换位置，更换后无需整屏校正和调试，实现超高墨色、亮色一致性，色彩层次丰富，明暗细节更加清晰，提供显示效果； 

帧同步高精控制：使用高帧率无压缩处理算法，配合高性能控制芯片，通过串行接口接收数据，每路通道支持大电流，支持高亮场景，有效避免因信号干扰会电源波动引起的图像残留问题，避免显示屏播放室换帧频率不足问题；

 采用Android/windows 双系统； windows10及以上系统硬件性能不低于处理器芯片频率≥2.8GHz，核心≥10 个,运行内存≥16G，存储空间≥512G， 

接口：视频输入≥HDMI*2；音视频输出≥HDMI *1 3.5mm≥Earphone*1；USB3.0≥1，USB2.0≥2，RS232≥1 

可实现功能：会议预约、 文件快传、 扫码控制、 计时器、 投票器、 贵宾欢迎等 

支持文件快传，支持二维码扫码带走；支持无线传屏，可实现支持9分屏画面；支持反向控制。；支持文件管理，自动将文件按照音频、视频、文档、图片等进行分类显示，便于查找；支持侧边栏和悬浮球功能，通过快捷方式操作栏实现各种操作