1.像素点间距：≤0.9375mm；像素密度≥1137777pixels/m ²；
2.色温可调范围：2000-9500K；亮度均匀性：≥99%；显示亮度：600cd/㎡可调；
3.支持单点亮度/色度校正；水平视角：≥175°，垂直视角≥175°；灰度等级：16bit；防护等级：IP65；对比度≥10000： 1；
4.刷新频率≥3840Hz；换帧率：50/60；播放时曲而流畅，无水波纹现象，画面无频闪线及晃动；
5.支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；
6.像素组成：纯红+纯绿+纯蓝；发光芯片线性排列，主动发光；每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红 绿蓝发光芯片不存在复用；
7.模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔， 采用浮动式接插件，接插件镀金≥50 μ厚度，具 有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观；
8.依据 SJ/T 11141—2017 发光二极管(LED)LED显示屏通 用规范符合要求的亮度均匀度：≥98%（具有单点/逐点校正功 能）；可视角度：水平视角≥165°，垂直视角≥160°；刷新频率(Hz)：≥3840Hz；支持 1920Hz 至 7680Hz, 支持 0— 无极调节；像素失控率：＜3/100000(离散分布）;灰度 等级：65536 级， 16bit；
9.依据 SJ/T 11141—2017 发光二极管(LED)LED显示屏 ；拼装 精度：箱体具有上下左右定位功能，具有拼缝微调节机构，拼 缝精度达到 0.05mm 以下， 表面平整度无明显缝隙，LED显示 屏产品拼装精度达到 0.04mm 以下；箱体材质：箱体采用压铸 铝材质一体成形标准设计，CNC 加工，精度高；箱体拼接、自动对位设计；
10.依据 SJ/T 11141—2017发光二极管(LED)LED 显示屏通用 规范符合要求的 LED 封装形式：COB 封装：板上芯片封装；
11.依据 GB 4943.1-2022音视频、信息技术和通信技术设 备第 1 部分：安全要求和 SJ/T 11141-2017 发光二极管 (LED)LED显示屏通用规范符合要求的电源及模组表面绝缘电 阻试验：电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻在正常大气条件下应≥100MΩ，湿热条件下应≥2M Ω ；模组表面绝缘电阻≥5000 兆欧；供电电源：LED 显示屏应单独供电；
12.依据《SJ/T 11141-2017发光二极管(LED)显示屏通用规 范》符合要求的输入信号校正功能:校正功能解决模拟信号在 传输过程中容易产生的黑边、偏移的问题Super Resolution 放大技术：视频补偿处理算法。画面缩小无尺寸限制，并保留图像细节，减轻画面放大多倍后产生的失焦现象；
13依据《SJ/T 11141-2017发光二极管(LED)显示屏通用规 范》符合要求的 LED 灯配色比例：白色是红绿蓝三色按亮度比 例混合而成，当光线中绿色的亮度为69%，红色的亮度为 21%， 蓝色的亮度为 10%时，混色后人眼感觉到的是纯白色。应尽量 选择三原色发光强度成大致为 3：6：1比例的 LED 器件组成像 素。