一般情况
在进行 IK 测试时，产品通常不需要拆卸。因为 IK测试主要是模拟产品在正常安装和使用状态下受到的外部碰撞情况。例如，对于一个完整的电子设备外壳，如电脑主机箱、打印机外壳等，测试其抗碰撞能力时，将产品整体固定在测试夹具上进行冲击测试，更能真实地反映产品在实际使用环境中遭受碰撞时的性能表现。
很多产品的内部结构设计是考虑了整体的力学分布和防护的，拆卸后可能会破坏这种整体性，影响测试结果的准确性。如果产品在不拆卸状态下能够通过IK 测试，也说明产品的整体设计（包括外壳和内部结构的配合）是具有一定抗碰撞能力的。
特殊情况需要拆卸
内部结构检查方便性：当产品的外壳是不透明的，且无法通过其他非破坏性手段（如 X光检测、超声波检测等）准确判断内部关键部件在冲击后的状态时，可能需要拆卸产品进行检查。例如，一些内部结构复杂、零部件密集的工业控制设备，在进行较高等级的IK 测试后，为了详细检查电路板上的微小元件是否有松动、焊点是否开裂等情况，需要打开外壳进行观察。
测试过程中的干扰因素：如果产品内部有一些在测试过程中可能会产生运动干扰或者安全隐患的部件，需要拆卸。比如，某些带有活动机械部件（如旋转的电机轴、滑动的导轨等）的产品，在冲击过程中这些活动部件可能会受到额外的力而损坏，并且其运动可能会影响测试的准确性或者造成安全问题，此时需要将这些部件拆卸或者进行适当的固定处理后再进行测试。
产品的特殊测试要求：对于一些有特殊测试要求的产品，如医疗设备中的一些高精度、高灵敏度的检测仪器，可能需要拆卸部分外壳或者防护装置，以便在测试过程中能够地在关键部位放置传感器，来测量冲击过程中的受力情况、变形程度等参数，从而更准确地评估产品的抗碰撞性能。
