Cu-OF （Cu-HCP）无氧铜 无氧铜板

Cu-OF（Cu-HCP）无氧铜是一种高纯度、高导电性的铜材料，以下是对其无氧铜板的详细介绍：

一、化学成分与纯度

Cu-OF（Cu-HCP）无氧铜板的铜含量极高，通常大于99.95%。按标准规定，其氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%。这种高纯度使得无氧铜板具有优异的导电性和加工性能。

二、物理性能

无氧铜板具有优良的物理性能，如高熔点（约1082.5-1083摄氏度）、高热导率（20摄氏度时为391W/(m·℃)）和高比热容（20摄氏度时为385J/(Kg·℃)）。这些性能使得无氧铜板在高温、高压等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。

三、加工性能与焊接性能

Cu-OF（Cu-HCP）无氧铜板具有良好的加工性能和焊接性能。它易于切割、弯曲和冲压，可以加工成各种形状和尺寸的零部件。无氧铜板也具有良好的焊接性，可以采用多种焊接方法进行连接，如钎焊、熔焊等。

四、应用领域

由于无氧铜板具有优异的导电性、加工性能和焊接性能，被广泛应用于电气、电子、通讯、航空航天等领域。它常被用于制造电线、电缆、连接器、散热片等电子元件，以及真空电容器、真空开关等电真空器件。

Cu-OF（Cu-HCP）无氧铜板以其高纯度、优异的物理性能和加工性能，成为高性能铜材料中的重要一员，在多个领域发挥着重要作用。