屏体表面采用高分子材料超黑图层，全哑光设计，拼装无模块现象

像素点间距≤0.94mm；封装方式：采用全倒装共阴COB三合一封装方式，像素构成1R1G1B（实像素 ）

箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计

要求电源、HUB、接收卡采用板对板硬连接设计，无线材连接，支持热插拔，不可使用三合一或二合一 控制板

显示屏对比度≥15000:1，刷新率≥3840Hz，色温1500-15000K可调；色准△E≤0.9；换帧频率50/6 0Hz；箱体平整度≤0.05mm，模组平整度≤0.05mm，箱体间隙≤0.05mm，模组间隙≤0.05mm； 

显示屏白平衡亮度≥800nit，256级平滑调整自动/手动，亮度鉴别等级C级 ：Bj ≥21；亮度衰减率≤5%（≥10000小时）

LED显示屏图像质量主观评价应符合评价优不小于5分；评价内容包含但不限于：静态图像清晰度、动态图像清晰度、无回扫线或闪动、无虚影现象、无抖动现象、高中低灰度图像层次等内容

 为避免屏体温度过高，造成环境温度升高及产品使用寿命，要求产品在室温≥25℃环境下全白亮度≥600nit条件下屏体表面Zui大温度≤45℃

具有单点、模块级亮度、色度、校正功能，校正后亮度损失＜8%；具有FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据、更换模组后可自动回读校 正数据，存储容量≥32kB

产品拼装效果箱体内部采用双重辅助连接片设计，提升平整度

为保障系统安全和节能效果，平均功耗≤105W/㎡，峰值功耗≤315W/㎡；产品支持待机功能，当无信号输入时，显示屏自动识别并进入休眠模式，单箱体功耗＜7W，每平方待机功耗＜35W

显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度

支持总览、设备信息、操作管理、故障告警、一键诊断、能源管理、屏体服务功能。支持系统设备监测、故障警，定位系统故障位置，能够监测到设备信息、状态并提示用户，支持告警分级管理。

为提升维护便捷性产品后盖应具备外置测试按钮支持不拆模组进行单箱测试、为提升散热效果箱体后盖 为一体压铸铝后盖；

为保证屏体实施的安全性和拼装效果要求箱体后面自带提手、箱体自带定位柱；

为保障产品拼接一致性和显示效果，屏体表面采用高分子材料超黑图层，全哑光设计，拼装无模块现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触 摸不留指纹印；产品工作噪声声压前/后/左/右≤4dB；产品通过稳定性测试，设备在正常工作调节下，连续工作240h，不出现电、机械或操作系统的故障； 

整屏与屏体框架采用无焊接简易拼装，屏体支撑采用钢质方管喷塑。