印制电路板热膨胀系数爆板时间的测定

无铅化焊料的工作温度较铅锡合金高。层压板的热稳定性是否可以满足加工要求，除了分解温度以外，爆板时间也是一项重要的指标。爆板是指层压板在测量温度下，基材层间出现异常而爆开。一般而言，引发爆板现象的原因是材料内部或由于制程工艺不合理，导致高温时出现气体，并膨胀至覆铜板的极限。气体的来源主要有三类：

1.基材的热稳定性能较差（可能是固化程度低），导致高温分解形成气体；

2.由于吸湿或药水处理不彻底，吸附的水蒸气或残留的药水在高温下气化，导致爆板；

3.空洞，填胶不够引起的压合空洞、压合时真空度不够导致的空洞等都会产生引起爆板。

一旦出现爆板后，层间爆开，z方向尺寸迅速改变。TMA是测量爆板现象Zui有效的仪器。图1为某CCL在288℃的爆板实验结果。结果显示，该CCL在288℃时的爆板时间为47.24min.