模组间拼缝和亮暗线修复功能；可扩展支持手机拍照的亮暗线自动消除功能

1、显示屏：点间距≤1.25 mm，像素密度：≥640000点/m²，

2、LED封装类型：采用高密集成三合一（1R1G1B）共阴原理设计，采用COB工艺直接在PCB板表面用环氧树脂封装发光管芯，RGB全倒装固晶技术，无引线焊接工艺，无焊线；

3、模组表面采用特殊材质，表面一致，表面黑色哑光处理，反光率＜1%，且在10Lux/5600K照度下，对屏幕表面进行光反射率试验，屏幕表面光反射率＜3cd/㎡；

4、箱体维护方式：前维护方式；压铸铝，

5、采用EBL＋技术（enhanceblacklevel〉，超黑底色，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，模组表面采用特殊材质，表面一致，反光率＜1%，且在10Lux/5600K照度下，对屏幕表面进行光反射率试验，屏幕表面光反射率＜3cd/㎡；

6、刷新率≥3840Hz，

7、线路板采用多层盲孔印制设计，PCB电路、焊盘、表面采用FR-4二层板同等级或更高材料材质沉金处理工艺，符合CQC13-471301-2008标准，板厚≥2.1mm，铜厚≥1.5盎司，TG≥160，

8、峰值功耗≤370W/㎡,平均功耗≤125W/㎡；供电开关电源采用宽动态电源，采用无风扇设计，带主动PFC功能的高效率电源，功率因数＞0.99，带同步镇流功能，转换效率≥0.92；
9、采用黑色防眩光电喷工艺设计，防止炫光影响，提升视觉观感，表面墨色一致性和散热性好，焊盘采用OSP工艺处理，保证单模块安装的稳定性和抗氧化性。11.LED显示屏和模组的基色主波长误差△λD符合SJ/T11141-2017的规定，符合C级要求△λ D≤3nm，亮度误差值在2%以内；
10、画面延迟/信噪比：LED显示屏画面延迟≤500ns；LED显示屏画面信噪比≥55dB，
11、LED显示模组灯板设置了延迟电路，每两个相邻的驱动芯片之间串接有一个延迟单元，降低了行边缘的瞬间压降，解决低亮度时LED显示模组两边偏暗和亮暗相间的竖条显示效果，
12、支持模组间拼缝和亮暗线修复功能；可扩展支持手机拍照的亮暗线自动消除功能；显示屏拍照等级≥12bits。

13、具备防串光的COB模组，
14、符合GB4943.1-2022音视频、信息技术和通信技术设备第1部分：安全要求进行电气间隙和爬电距离试验的要求，加强绝缘绝缘穿透距离≥0.5mm，外部爬电距离＞8mm；；
15、支持单点检测逐点校正功能，LED显示屏单点校正方法、装置和系统，
16、节能设计：节能处理一体化灯驱合一驱动设计，保证模块安装的稳定性和抗氧化性能，防止金属离子迁移、线路短路现象，支持LED面焊盘部局部损坏时，剪切与焊盘部对应的FPC通用线路板替换,通过底部多点焊盘实现电连接,对损坏的模块局部进行修复，
17、LED 显示屏具备测试 12 个循环，每个循环 8 小时，测试总时长 96 小时， 每个循环测试包括 4小时的紫外线照射（UV-A,340nm，60℃)及 4小时的水分曝光（50℃)。测试后样品零部件应该是未破损没有任何变形及无可见的腐蚀。