完全前维护，灯板电源和接收卡均在前面维护

小间距LED全彩显示屏。 

像素间距：≤1.25mm。 

箱体全封闭压铸铝材质。

封装类型：COB （倒装）。 

分辨率：≥480×270dots。 

像素密度：≥640000点/㎡。 

光学参数：显示屏亮度≥500cd/㎡，色温：3000-10000K可调，水平、垂直视角≥160°，亮度均匀性≥97%，Zui大对比度≥10000:1；刷新率：≥3840Hz。、箱体平整度：≤0.1mm。 

电气参数：峰值功耗≤305W/㎡，平均功耗≤100W/㎡，供电要求110~220VAC±15%。 

工作温度范围0—40℃、存储温度范围-10—50℃、工作湿度范围（RH）无结露10-90%。 

LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。

依据GB/T 20145-2006 标准要求，LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1，判定级别为RG0无危害级，LED屏幕蓝光辐射 符合国标无危害级要求。

支持通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低≥20%； 

功能特性：支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致。 

维护方式：完全前维护，灯板电源和接收卡均在前面维护。 

箱体结构采用压铸铝材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘和静音设计。