智能手机HALT温度，振动，综合应力测试案例 分享

智能手机案例 温度应力

• 测试过程：在智能手机的 HALT 测试中，温度应力范围设定得很宽。从极低温度（如 - 40℃）开始，以较快的速率（约10℃/min）升温至较高温度（如 80℃），再降温，如此循环。在每个温度点保持一定时间（如 15 - 30分钟），观察手机的各项功能，包括屏幕显示、触摸响应、电池性能、摄像头成像等。

• 发现问题与改进：测试人员发现，在低温环境下，电池续航能力明显下降，且屏幕响应速度变慢。这是因为低温使电池的化学活性降低，也影响了屏幕内液晶分子的流动性。针对这个问题，手机制造商改进了电池管理系统，采用了低温性能更好的电池材料，并对屏幕的驱动电路进行优化，使手机在低温环境下也能正常工作。在高温环境下，发现手机内部芯片的散热出现问题，导致手机性能下降甚至死机。于是，增加了散热片的面积，并优化了手机内部的散热通道，提高了手机在高温下的稳定性。

智能手机案例 振动应力

• 测试过程：智能手机在日常使用中可能会受到各种振动，如掉落、携带时的晃动等。在 HALT 测试中，从 0.5Grms的振动强度开始，以随机振动方式模拟这些情况，每次增加 0.5Grms，持续 8 - 10分钟。重点关注手机内部的电路板、摄像头模组以及电池等部件的连接情况。

• 发现问题与改进：当振动强度达到 2Grms左右时，发现摄像头模组的防抖功能受到影响，拍摄的照片出现模糊。这是因为振动干扰了防抖机构的正常工作。为解决这个问题，对摄像头模组的防抖系统进行了优化，增加了减震弹簧的弹性系数，调整了防抖算法，提高其在振动环境下的性能。在振动强度为4Grms左右时，发现手机电池与主板之间的连接排线出现松动，导致手机偶尔自动关机。针对这一问题，对排线的接口进行了加固，采用了更牢固的插拔式连接，并增加了排线的固定点，确保电池与主板之间的连接稳定。

智能手机案例 综合应力

• 测试过程：

• 温度应力范围从 - 30℃（模拟寒冷户外环境）到60℃（模拟手机在阳光直射下使用或充电时的高温），温度变化速率为 8℃/min。振动强度从1Grms（模拟日常携带时的轻微晃动）开始，以 1Grms 的幅度逐步增加，蕞高到10Grms（模拟手机掉落等剧烈振动）。

• 在不同的温度 - 振动组合下，测试手机的各项功能，包括通话质量、屏幕显示、触摸响应、摄像头拍照和录像、电池续航等。比如，在温度为- 30℃和振动强度为 3Grms 的情况下，检查手机的通话是否清晰，屏幕是否有花屏或触摸失灵的现象。

• 发现问题与改进：

• 在温度为 40℃和振动强度为 6Grms的组合下，发现手机的电池性能下降明显，并且电池与主板之间的连接出现松动。这是因为高温使电池内部化学物质活性增强，振动导致连接部分的金属疲劳。为改善这一情况，对电池的封装进行了加固，采用了更牢固的电池卡扣设计，并在电池与主板之间增加了导热和减震的材料，确保电池在综合应力下的性能稳定。

• 当温度为 - 20℃和振动强度为 8Grms时，手机的摄像头拍照出现模糊和噪点增多的情况。这是由于低温影响了摄像头模组的光学性能，再加上振动使镜头位置发生微小偏移。针对此问题，对摄像头模组的固定结构进行了优化，增加了减震橡胶圈，对摄像头的软件算法进行了优化，提高了在低温和振动环境下的成像质量。