深圳半导体展-2025上海国际半导体技术展览会「半导体展会」

如他在论文中说，半导体行业是一个充满活力的创新领域，新材料、先进加工技术和设计汇聚在一起，塑造技术的未来。在技术扩展原则的推动下，该领域不断突破界限，实现人工智能(AI)、高性能计算 (HPC)、5G/6G、自动驾驶、物联网 (IoT)等领域的变革性应用。随着时间的推移，扩展不断发展，解锁了芯片效率和性能的新水平。极紫外 (EUV)光刻技术的突破、堆叠互补场效应晶体管 (CFET) 等新设备架构、新型低维通道材料以及设计技术协同优化 (DTCO)的战略协同作用，为激动人心的新技术时代铺平了道路。

先进的封装技术增强了系统级性能，融合了计算能力以超越当前的限制。射频、非易失性存储器、电源管理、CMOS 图像传感器(CIS) 和硅光子学等专业技术领域的增长扩大了创新设备的范围。

在本论文中，米玉杰将探讨半导体行业的Zui新进展和新兴趋势，深入了解这些前沿技术将如何推动智能技术集成并为社会创造更美好的未来。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心