多因素综合模拟试验方法
温度 - 低气压综合模拟法：
因为在高空中，气压降低的温度也会发生变化。这种方法是在模拟低气压环境的也模拟相应高度的温度环境。例如，在模拟海拔5000 米（气压约为 54kPa）的环境时，将试验箱内温度设置为该高度对应的典型温度（如 -20℃）。通过温度和气压的双重作用，观察产品在这种复杂环境下的性能。比如，在测试航空电子设备时，温度 -低气压综合模拟可以更真实地反映设备在飞行过程中的实际工况，因为温度变化可能会加剧低气压对电子元件的影响，如导致焊点开裂或材料性能下降。
湿度 - 低气压 - 温度综合模拟法：
考虑到一些特殊的使用环境，在试验箱内模拟高海拔环境下的湿度、气压和温度。例如，在测试户外装备（如具有电子元件的登山手表）时，模拟高海拔地区可能出现的低温、低气压和高湿度（如在海拔4000 米、温度 - 10℃、相对湿度 80%的环境）。这种综合模拟方法可以全面评估产品在复杂多变的高海拔气候条件下的密封性能、电子元件的防潮性能以及整体结构的稳定性等诸多方面的性能。
