双组份环氧灌封AB胶电路板电池电子器件封装保护绝缘防水耐温密封

主要应用：电子产品的灌封和密封

类　　型：双组分环氧树脂

概　述：INSULCAST116FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B　两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体（带一定的柔性可克服热应力）。116FR是方便使用的、一般粘度、阻燃型、高绝缘性的环氧材料，低粘度、柔性、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。

116FR专为灌封电子组件、混合集成电路、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWERONE、SUMIDA等公司被广泛应用　

导热性能：116FR热传导系数为3.0BTU-in/ft2·Hr·0F，属于高导热环氧，能满足变压器线圈的导热要求。

绝缘性能：116FR的体积电阻率1X1014ohm-cm,绝缘常数为4.4，绝缘性能将是优越的。一致性： 116FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－45℃to＋110℃。

固化时间：在25℃室温中8小时；在60℃－1小时。

操作时间：在25℃室温中1.5小时。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：1、混合前116FRA、B两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

2、计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。

3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。

5、灌入元件或模型之中。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包　　装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有55磅包装。

固化前性能参数： Part A Part B

颜色 ，可见 黑色 灰色

粘度（cps） 7，200    11，000

比重 1.5    1.45

混合粘度 8，100

胶化时间（25℃） 4-6小时

保存期（25℃） 12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240

抗压强度（psi） 12，500 ASTM D 695

• (psi) 9，500 ASTM D 638

• (psi) 10，000 ASTM D 790

• (%) 8.0 ASTM D 638

• (℃) 30Х10-6

• BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 3.0

阻燃性 UL 94V0 鉴定 合格

• (℃) 70

• (℃) -55至105

电子性能

绝缘强度,volts/mil 420 ASTM D 149

绝缘常数,1KHz 4.4 ASTM D 150

耗散系数,1KHz 0.02 ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm 1Х1014 ASTM D 257