IMAPS Symposium 2025美国波士顿第 58 届国际微电子研讨会
会议：2025年9月29日-10月2日（4天）
展览：2025年9月30日-10月1日（2天）
举办周期：一年一届
展会地点：美国加利福尼亚州圣地亚哥Town & Country Resort
主办单位：国际微电子组装与封装协会（IMAPS）
一、展会介绍
IMAPS国际微电子研讨会是quanqiulingxian的微电子、先进封装及系统集成领域的dingji技术会议之一。自创办以来，该研讨会致力于促进先进封装与微电子技术的交流与发展。IMAPS2025为技术专家、学者、行业lingdaozhe提供了一个展示Zui新技术研究、成果分享及行业合作的重要平台。会议将围绕微电子和封装供应链的前沿技术进行深入探讨。技术议程分别有三个：5个技术专题分会场、互动海报展示、为期三天的专题讨论.第58 届国际微电子研讨会由国际微电子组装与封装学会组织，在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行。IMAPS研讨会为微电子和先进封装技术内容提供了Zui强大的计划之一我们的活动 从专业发展课程开始，是为期 3天的技术会议，重点是gaoji封装结构（异构集成、HPC、AI）;先进的互连、碰撞和焊线技术;RF、MEMS/传感器、高可靠性、WLCSP、小体 FO;启用材料和先进设备;以及 CPI、建模、设计、计量
二、展会主题及展品范围
先进封装技术： 如2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装等材料与工艺：涉及封装材料、互连材料、基板材料、粘合剂、封装工艺和组装技术等可靠性与测试： 封装可靠性评估、失效分析、测试方法和标准等热管理技术：包括散热材料、热界面材料、热设计与仿真微系统与传感器： MEMS、传感器封装、微系统集成等电源与功率电子：功率器件封装、功率模块、能源管理等
三、展会优势
专业平台： 作为微电子封装领域的quanwei平台，IMAPSSymposium为参展商和与会者提供了展示Zui新技术、产品和解决方案的机会，促进技术交流与合作。 高质量观众：吸引了来自全球的专业观众，包括研究人员、工程师、决策者和行业lingdaozhe，有助于拓展业务网络，寻找潜在合作伙伴。前沿技术发布： 研讨会期间将举办多场技术会议和专题讨论，分享Zui新的研究成果和行业趋势，帮助与会者掌握行业动态市场拓展机会：通过参与展会，企业可以了解市场需求和发展趋势，拓展业务机会，提升品牌影响力
四、国际微电子组装与封装协会（International Microelectronics Assembly andPackaging Society，IMAPS）
国际微电子组装与封装协会（International Microelectronics Assembly andPackagingSociety，简称IMAPS）是一家lingxian的非营利性会员协会，专注于微电子先进封装、互连和组装领域技术交流与合作：IMAPS为全球从事微电子封装和互连技术的专业人士提供了一个平台，促进技术交流与合作组织专业会议和展览：协会定期举办国际会议和展览，如国际器件封装会议（Device PackagingConference，DPC），为xingyezhuanjia和企业提供展示Zui新技术和产品的机会。 出版专业书籍和资料：IMAPS支持专业书籍的出版，如《微电子引线键合（原书第3版）》，为从事微电子封装技术的工程师和研究人员提供参考资料。推动技术标准化： 协会积极参与和推动微电子封装领域的技术标准制定，促进行业规范化发展