采用 50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右 位置微调，缝隙精准可调；

像素间距 1.25mm，像素密度 640000 点/㎡；

全倒装 COB 封装：光源采用全倒装芯片（RGB 全倒装,1R1G1B），芯片单片尺寸 100μm，无焊线工艺，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在 PCB 上；

箱体采用压铸铝合金材质，为一体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，密封防尘和静音设计；

LED 面板设计按共阴原理设计，共阴技术分压供电（恒流源输出端驱动 LED 的阳极，一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起），红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V；

支持对图像清晰度、饱和度、色度调节、对比度、亮度进行综合式一键视觉修正，具备降噪、增强、运动补偿（动态图像自动补偿）、色彩坐标变换处理、钝化处理功能，支持 HDR 高动态范围图像技术显示(符合 CESI-PC-0D74 中 HDR3.0 显示的要求)；

产品正常使用工作达到热平衡状态后，屏体结构金属部分升温≤15℃,绝缘材料温升不超过≤10℃;

模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用 50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；

芯片的波长误差值在±1nm 之内，每个灯芯的亮度误差在 2.5%以内；

设备在正常工作条件下，连续工作 168h，不会出现电、机械或操作系统的故障；

亮度≥1000cd/㎡,0-无极可调，软件 0-255 级可调；对比度≥1000000:1；

色温可调范围：1000K～12000K；色温为 6500K 时，，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差 100K；

按照 SJ/T 11281-2017 发光二极管(LED)显示屏测试方法标准中的屏体视角测量要求与方法测得数据：垂直视角上下 180°,水平左右 180°;14.模组含智能存储电路，可以存储模组生产信息参数、运行参数等等，存储容量=16kb；

智能节电：LED 显示屏具备点检（开路检测）、智能节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 40%以上；

VICO 指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤VICO＜1 间，属于I 级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；采用独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感；LED 表面硬度可达等级≥HRC8 级，防止刮蹭伤害屏幕；

显示屏整屏亮度均匀性 99%，发光点中心距偏差＜0.5%，整屏色度均匀性±0.001Cx，Cy 之内；

防护等级：正面 IP65,背面 IP65