元器件屏蔽袋防静电检测报告办理
元器件屏蔽袋(防静电屏蔽袋)是专为保护静电敏感元器件(如PCB、IC、硬盘、CPU芯片等)设计的包装材料,需满足一系列技术要求以确保其防护性能。以下是具体技术要求:
一、外观与结构设计
外观质量
表面无破损、褶皱、污渍,无易脱落或擦除的物质。
颜色通常为灰色(镀灰处理),便于识别内部物品。
结构设计
需具备全封闭包装结构,封边形式可为两边封或三边封。
袋型可定制为平口袋、自封骨袋、拉链袋、自粘袋等。
二、材料与性能要求
材料组成
多采用二层复合(如OPP+CPP)、三层复合(如OPP+CPP+PET)或四层结构,形成“感应罩”效应。
内层为可消除静电的聚乙烯(PE)或导电聚合物,外层为聚酯(PET)或尼龙(NY)。
厚度与封合强度
厚度:根据客户需求或出厂技术指标,通常为80μm至110μm(含胶水)。
封合强度:不小于15N/25mm,确保运输和存储中不破裂。
耐穿刺性与耐截穿强度
单面耐穿刺强度不小于27N,防止尖锐物体穿透。
耐截穿强度高,避免外力作用导致破裂。
三、防静电与电磁屏蔽性能
表面电阻率
内层:10⁵Ω/sq至10¹¹Ω/sq,优于国家军用标准(10⁵Ω/sq至10¹²Ω/sq)。
外层:小于10⁸Ω/sq,优于国家军用标准(小于10¹²Ω/sq)。
静电衰减与感应电能量
静电衰减时间小于0.05秒,优于国家军用标准(2秒)。
内感应电能量不大于50nJ,确保内部静电场屏蔽效果。
电磁干扰衰减
需具备电磁干扰衰减能力,保护内部电子产品免受外界电磁场干扰。
四、物理与化学性能
水蒸气渗透率
符合GB/T 21529-2008等标准,保持内部物品干燥。
耐老化性
在温度≤40℃、湿度≤90%的环境中,有效期可达12个月。
防盐雾性能
通过中性盐雾试验、醋酸盐雾试验等,防止盐雾腐蚀。
五、印刷与标识要求
印刷方式
多采用里印(印刷在两层膜夹层内),防止刮花和耐酒精。
标识内容
可印刷环保标志、LOGO、静电标志等,符合ANSI/ESD S20.20等标准。
六、安全与环保要求
安全性能
符合MIL-1686A、MIL-PRF-81705D Ⅲ型等电子及物性要求。
环保性能
材料需安全、环保、无刺激,符合RoHS等环保指令。
七、检测与认证
检测项目
包括内/外表面电阻率、静电屏蔽电压、静电衰减、水蒸气渗透率、耐老化性等。
认证标准
符合GB/T、ASTM、JIS等国内外标准,以及ANSI/ESD S541等行业规范。
八、应用与优势
应用领域:适用于PCB、IC等静电敏感类高科技电子产品的运输与包装。
优势:
防静电、防射频、防水蒸汽渗透、防盐雾。
屏蔽外部ESD静电放电及外部电磁辐射。
保护电子元件免受静电和电磁干扰,提高可靠性和稳定性。
元器件屏蔽袋需通过多层复合结构、严格的性能参数和合规的检测认证,确保对静电敏感元器件的全方位保护。选择符合guojibiaozhun的屏蔽袋,可有效降低运输和存储中的损坏风险。