全倒装共阴COB微间距，更小间距，更大视界

点间距不高于 1.6mm，像素密度不低于 40.9 万点/m² ，采用高性能 PWM 恒流共阴技术驱动芯片，箱体采用前维护，全压铸铝，背板和后盖均为压铸铝，全金属自然散热结构，全密封无风扇、无孔、防尘、静音设计，标配电动吸盘

采用 COB 全倒装集成工艺三合一封装技术。模组、接收卡与转接板之间采用工业级浮动无排线接插件连接。

 平均故障恢复时间（MTTR）<5 分钟。 

刷新率≥3840Hz；换帧频率支持 50/60/120Hz，支持HDR 高图像动态技术。

亮度均匀性≥99.9%，色温 20K—20000K 可调；平整度不大于 0.03mm；模块拼接间隙≤0.03mm；Zui大对比度≥50000：1；像素中心距偏差：<0.06%；色彩还原准确性△E<0.3；色度均匀性（校正后）±0.001C×，Cy 之内，支持单点亮度/色度校正。 

亮度不低于 600~1600cd/㎡可选；0-无极可调，支持智能白平衡补偿和修正；支持 EPWM 灰阶控制技术提升低灰视觉效果，支持软件实现 0-亮度情况下，灰阶 8bit-25bit 任意设置。 

功耗：峰值功耗≤280 W/㎡；平均功耗≤90 W/㎡。

模组符合防爆场所使用符合 E× ⅡB T4 标准。 

显示单元具有标准电信 8 针网络接口，具有良好导通性能，接点三叉簧片镀金厚度＞50μm，符合 T568A 和T568B 线序。 

屏幕表面可直接用水擦拭，可使用浓度≤75%醇类消毒剂对屏幕表面擦拭消毒。

 防静电吸附，显示屏灯板模组不允许出现因磁力吸附或静电吸附导致灰尘等积聚不均匀的问题，即在显示屏正常工作时出现可见“黑点”或“黑边”情况，从而影响播放效果。

 支持箱体为单元的转接卡板载千兆光口模组一体设计，发送端至接收端无任何接口转换；可采用数字化网络传输技术或标准化 HDCP 传输技术，支持 Tyte-C 接口、光纤接口或者 HDCP 协议的接口实现 5G 大带载带宽传输。

 智能节电：具备智能（黑屏）节电功能。

 通讯接口点点连接，双向一对一设备校验身份鉴别，无组网设计，采用国家密码管理局审批的密码算法对建立的链路进行安全的加密，采用我国自主 SM 系列密码算法加密传输，拒绝 RSA、AES 等国际通用算法和 MD5、SHA-1、RC4 等不安全密码算法接入。 

支持 LED 面焊盘部局部损坏时，剪切与焊盘部对应的 FPC 通用线路板替换，通过底部多点焊盘实现电连接，对损坏的模块局部进行修复。 

采用多层盲孔印制线路板设计，PCB 电路及表面金处理工艺，采用 FR-4 材质，符合 CQC13-471301-2018标准。 

屏体支持×YZ 轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能。 

支持 HDR 动态光照渲染技术，支持 4K、8K 超高清显示。

 工作时噪声满足 NR-25（噪声标准曲线）要求，屏前后左右四个方向 1.0 米处噪音≤1.0dB。 

为了保证网络信息安全，LED 显示屏制造厂商信息系统安全运维服务资质符合中国网络安全审查技术与认证中心《信息安全服务规范》要求。 

显示屏支持支持安全性加密及 LED 显示屏故障自诊断及排查（发送、接收卡及 LED 显示屏控制系统、处理主控芯片等）。

恒定湿热试验按 GB/T2423.3 的规定对显示模组进行。将试验样品放入温度（50±2）℃、相对湿度 87%~93%环境试验箱中，通电工作 48h。试验结束后，立即进行对地漏电流、抗电强度和温升的测量，应满足标准要求。再在室温环境下恢复 4h 后，样品外观结构和功能均应正常；支持工作湿度 90%RH，贮存湿度 95%RH，无凝结。

 LED 像素失控率：≤1/1000000（验收时失控点 0），区域像素失控率：≤1/1000000（验收时失控点 0），无连续失控点，无常亮点。

 COB 面板耐磨性：RCA 纸带摩擦试验试验后 COB面板外观结构和功能均正常。

 硬件架构：FPGA 逻辑处理+恒流源驱动设计，点对点控制，视频同步，实时显示。 

屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能。

 显示屏具有 COB 小间距 LED 显示屏逐点校正软件功能。 

显示屏具有像素失控监测及定位功能，具有视频图像稳定性监测与控制软件功能。