像素点间距＜0.94mm，像素密度≥1137778点/㎡；RGB全倒装共阴驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装；
采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa；电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材，故障率低，拆卸维护便捷；
屏体表面封胶≤0.35mm；模组平整度/模组间隙≤0.05mm；箱体模组间错位≤0.05mm；像素中心距水平/垂直相对偏差≤1.0%；
白平衡亮度≥800nit；16*16路USB音频通道
Zui高对比度≥15000:1；采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印；
刷新率≥3840Hz；采用PWM高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升2/4/8倍，电流增益调节范围22％-200％，具有共阴节能、黑屏节能、动态节能、低转折电压节能；
灰度等级：≥16bit（内部处理可达19bit）；支持画质引擎技术，接收卡支持22bit+、精细灰度、色彩管理功能；
基色主波长误差为C级ΔλD≤5，亮度误差值在3%，灯芯的波长误差值在±1nm之内；白场色坐标符合SJ/T11141-20175.10.5规定范围；亮度鉴别等级C级Bj≥20；
亮度衰减率≤5%（10000小时）；LED像素失控率≤1/1500000；LED使用寿命≥100000小时；
峰值功耗≤375W/㎡，平均功率≤125W/m²；电源采用AC110-240V宽电压，适应电网电压更广，电源功率因数≥0.95；转换效率84%；
600nit全白条件下单箱功耗≤56w/箱；
打造舒适冷屏，室温25℃环境下全白600nit测试，屏体表面Zui大温度≤45℃；
支持电源和接收卡双备份功能，任一链路断开或硬件故障均不影响显示；
采用全倒装共阴COB集成封装工艺，直接在PCB板封装发光管芯，有效降低功耗，显示面防撞能力，降低维修频率，提升产品平整度；防止刮蹭伤害屏幕，LED表面具备的硬度等级≥HRC8级。