支持 6 轴向精密微调，从单 元模块上下、左右、前后，均可以对任何一个 模块进行亚毫米级的精细微调；

点间距≤1.25mm；像素密度：≥640000点/平方；

箱体设计：高精度压铸铝合金材质，一体成型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计； 

封装方式：采用集成三合一裸芯封装,环氧树脂覆盖封装，无灯脚、焊盘裸露,表面光滑平整，无颗粒和凹凸感，倒装 COB 封装；

模块微调功能：支持 6 轴向精密微调，从单元模块上下、左右、前后，均可以对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调；

 表面反光率：LED 显示表面反光率≤1%，可有效防止反光和静电；

 白平衡Zui大亮度：≥800cd/m2(nits)；水平/垂直相对偏差：≤1%；

 视角：≥170°；亮度均匀性：≥99%； 

像素失控率：≤1/1000000，无连续失控点；

换帧频率：≥60Hz,支持 120Hz 等 3D 显示技术；

 彩色信号处理位数：≥26Bit,色域≥120%NTSC；

自动矫正技术：通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、换帧频率等均良好；

 数据传输：支持模块级无线连接、支持模组无线连接；

 防护功能：具有完全防尘、防腐蚀、防静电、防电磁干扰、抗雷击、防虫、抗风保护等功能；具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能； 

无线设计：箱体内部无任何线材连接,模块与转接板间无任何线材连接，电源、接收卡、主板采用插拔式无线连接。

支持新一代逐点亮色度校正技术，校正过程快速高效；

具备过流、短路、断路保护与报警功能；