物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡。
封装方式：1R1G1B，发光芯片线性排列，主动发光；采用 RGB 晶片全倒装技术，采用 COB封装方式，封装表面平整光滑，倒装封装，无引线，R、G、B 发光芯片的正负极直接与 PCB 板进行焊接，无支架，焊点面积≥3500u㎡，焊点稳定牢固，发光芯片表面无缝合 线和焊点，发光芯片电极之间距离 5057μm，无离子迁移现象。
刷新频率≥3840Hz。
转接板、接收卡、模组等元器件均采用浮动式接插件实现硬连接，无排线，支持带电直接 插拔，更换维修便捷。
为保证大屏整体维护的便捷性，产品支持全前维护，屏体无需后部维护空间， 模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换,支持贴墙安装。
通过采用多层光学处理技术提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，提高观看的舒适度，降低触摸痕迹，黑色亮度≤0.0005cd/㎡
不同接收卡之间画面同步性在 1ms 以内。
整 屏失控点数：≤1/1000000（验收时失控点为 0），连续失控点为 0，盲点率≤1/1000000；无单列或单行像素失控现象，无常亮点。
Zui大对比度：≥25000：1。
产品具备一定的抗霉菌能力，符合 GB/T 2423.16-2022《环境试验 第 2 部分：试验方 法 试验 J和导则：长霉》的测试要求。LED 显示屏单元板具备 0 级防霉特性
根据 GB 21520-2023 标准，能效达到一级。
低功耗设计：符合 CQC3158-2024 LED 显示单元节能认证技术规范的能源效率和睡眠模式功率密度要求，能源效率≥2.4，睡眠功耗≤100W/ m2。
根据 GB 4943.1-2022 信息技术设备安全标准对设备进行接地电阻测试实验，输入地线-接地远端，测试限值≤100mΩ。
防护等级：正面 IP65，背后 IP54。
显示屏无 首行偏暗，亮度偏差小于 0.1%。
为保证更好的视觉效果，箱体间/模组间的拼缝与间隙 ≤0.05mm。具备 XYZ六轴拼缝微调节机构，可实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调 节，调节精度≤0.01mm。
显示单元的色彩还原准确性指标Δ≤0.119.为保证更好的抗 震效果，模拟 10 级烈度地震，在振动频率5Hz～55Hz～5Hz,振幅为 0.2mm 的条件下，5mi n 扫描一次，每一轴向循环扫描 50 次，试验结束后对 LED显示单元的功能特性和像素失控 率检测符合要求。
符合 IEC 62471：2006 标准的光生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求(豁免级)，具备防蓝光护眼模式，蓝光辐射能量≤0.5W/(m2sr)，视网膜热 危害值不高于16W/(m2sr)。