1、LED 采用全倒装 COB 工艺；点间距不高于 1.25mm；采用 16：9 标准尺寸箱体，采用 COB封装方式，倒装封装；
2、采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，屏体表面封胶≤0.35mm，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；
3、电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材、故障率低、拆卸维护便捷；
4、屏幕亮度不低于 800nits，0%-无级可调，对比度不低于 15000：1，刷新频率不低于3840Hz；色温可调范围：1500K～13000K；
5、峰值功耗不高于 325W/㎡, 平均功耗不高于 110W/㎡；产品具备三重节能技术，600nit 全白亮度时单箱体功耗不高于56W；
6、高亮冷屏设计，室温 25C 环境 下全白 600nit 测试，屏体表面 Zui大温度不高于 45°C，较常规产品减少10°C；
7、单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯：支持单个模组设置衰滅系数，维修更换后模组间无色差；
8、产品的 PCB 设计需采用 FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；
9、支持信号加密传输功能：屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功能，采用网线传导加干扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息泄漏；
10、产品具备测试按钮功能：三合一驱动板带测试按键，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫、斜扫等方式扫描显示信号指示灯快闪证明信号正常电源指示灯常亮表示供电正常；
11、具备 FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据；
12、产品具备优良的散热设计：电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热，散热效果好；箱体和电源采用无风扇、密封防尘、静音设计；
13、LED 显示屏具备 CCC、ROHS、低蓝光认证